無錫廣電計量副總經理

        芯片良率就是晶圓上合格芯片數量與芯片總數的比值，這個數值越大，說明有用芯片數量越多，浪費越少，成本也就越低，利潤越高。芯片制造的每一個階段，從晶圓制造、中測、封裝到成測，每一步都會對總良率產生影響。

        芯片良率如此重要，全行業(yè)都非常關注，晶圓廠、IC設計企業(yè)、半導體設備和材料廠商，以及行業(yè)科研機構都在進行各種研究探索，為提升芯片良率添磚加瓦。在此背景下，分辨率可達到原子尺度的電子顯微技術，如透射電子顯微鏡（TEM）等，就成為了芯片制造工藝監(jiān)控、失效分析、良率提升、工藝研發(fā)和失效分析不可少的工具。

        在工業(yè)發(fā)展中，電子顯微鏡是工業(yè)的“眼睛"，尤其是高科技相關領域的工業(yè)應用中，電子顯微鏡可以說具有極其重要的地位。電子顯微鏡常見的主要有三種，分別是透射電子顯微鏡（TEM）、掃描電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束電子顯微鏡（FIB）。透射電子顯微鏡（TEM）曾被《科技日報》評為制約我國工業(yè)發(fā)展的35項“卡脖子"技術之一，可見其在工業(yè)應用中具有舉足輕重的地位。

        在芯片領域，為了不斷提升芯片性能，制造商們需要將芯片內部的晶體管陣列設計得如同城市網絡般復雜紛繁，達到在芯片中容納更多晶體管的目的。因此，晶體管尺寸被設計得越來越小，它們之間的距離也靠得越來越近。如此精密的設計與排布，也令到行業(yè)遇到一個難題：如何才能在不破壞芯片的前提下，去觀察芯片的內部結構？電子顯微鏡的應用，讓工程師們能夠看清楚芯片的內部結構，確保完工的芯片結構與最初的設計相吻合。

        在半導體制造領域如芯片的晶圓制造領域，電子顯微鏡通常會作為新工藝研發(fā)、量產導入驗證、量產工藝監(jiān)控、量產良率提升和失效分析的分析手段，電子顯微鏡的使用，貫穿于大部分關鍵的芯片晶圓制造工藝段，如刻蝕、薄膜生長等工藝段，可以說，電子顯微鏡是工程師的眼睛，工藝監(jiān)控和調整，時刻離不開電子顯微鏡的輔助。

        除了應用在半導體制造領域外，電子顯微鏡還在半導體設備研發(fā)、新材料研發(fā)、新型微納器件研發(fā)制造等領域具有非常廣泛的應用。

        在半導體設備研發(fā)領域，尤其是刻蝕設備和薄膜生長設備的研發(fā)，電子顯微鏡也充當了工程師的眼睛，是工程師驗證設備性能的關鍵分析手段。

        在新材料研發(fā)領域，如鐵電材料、超導材料、新型電極材料、特種合金材料的研發(fā)等，電子顯微鏡也是關鍵的分析手段，可以借助電子顯微鏡的電子衍射、電子能量損失譜、電子能譜儀、高分辨成像等從極微觀的角度來分析材料的基本特性，包括原子組成、原子構效關系、晶體結構、微區(qū)化學成分等，從而指導新型材料的研發(fā)。

        在新型微納器件研發(fā)制造領域，如半導體器件MEMS、激光器芯片、量子芯片等，電子顯微鏡也是輔助人們進行微納結構設計、解剖、性能優(yōu)化和量產良率提升的關鍵手段。

4nm制程晶圓級TEM分析圖

        在晶圓制造工藝分析方面，可以提供4nm及以上先進制程晶圓制造工藝分析、存儲芯片晶圓制造工藝分析等；

        在芯片失效分析方面，可以提供芯片失效點位置微觀形貌及微區(qū)成分分析，包含漏電、短路、燒毀、異物等異常失效點位的平面制樣分析、截面制樣分析以及平面轉截面分析。包含形貌觀察、尺寸量測、微區(qū)成分分析，可精準到1.0 nm以內；

        在芯片逆向分析方面，可以提供各種半導體器件關鍵微納結構的解析能力，包括關鍵工藝結構解剖、尺寸量測、微區(qū)結構成分分析等；

        在封裝工藝分析方面，可以提供封裝工藝異常分析，如TSV孔、Via孔、RDL布線層、凸點等異常分析；在半導體工藝分析方面，可以提供刻蝕設備工藝、成膜設備工藝的異常分析；

        在材料分析方面，可以提供高分辨原子級成像分析、微區(qū)材料成分定性分析、晶格缺陷分析、析出相分析等。